外延硅


冷壁反应器常规用于生长外延硅,但是,冷壁工艺因受制于产能的局限性而变得价格昂贵。回顾过去的四分之一的世纪,通过升级改造,低压气相沉积也可以被用来沉积外延硅和同时原位激活有源区.


硅外延是在850-1150ºC,压力条件在50 Torr 和常压 环境下生长的。一般来说,低压环境下的工作温度可以低一些。 配备的涡轮分子泵可以在沉积之前去除氧残留和水蒸气,另外它与反应气体存在互锁关系以防止提前反应。 根据该系统的高真空和高温要求,炉管两端需要真空密封并且配备水冷法兰。

  • 典型膜厚: 20 nm - 1.0 μm
  • 批产能: > 25 (18” 恒温区) 或 > 50 (34” 恒温区)
  • 沉积速率: 3 - 15nm/MIN. (30 - 150 Å/MIN.)
  • 沉积气体: DICHLOROSILANE (SiH2Cl2)
  • 沉积温度: 830 - 950 ◦C
  • 沉积压力: 50 TORR ~ 大气压

应用范围: 现代微电子设备,光伏电池发射极




低压化学气相沉积工艺