等离子体增强化学气相沉积反应器
客户定制PECVD
用等离子体增强的化学气相沉积法(PECVD)是在等离子的帮助下进行处理的薄膜沉积工艺。在众多的等离子体制造方法中，Tystar PECVD反应系统使用了高密度的等离子体源，如高频（RF-PECVD）、微波（MW-PECVD）和电子回旋共振（ECR-PECVD）。其浓密的等离子适用于薄膜太阳能电池、表面改良、光电和工业镀膜、氮化硅钝化、金刚石薄膜和其他。Tystar所提供的PECVD系统可根据客户要求和研发需求量身定制。
RF-PECVD
非晶和微晶硅薄膜可以通过RF-PECVD进行高经济效益的沉积。这些薄膜组成了非晶硅太阳能电池的吸光层或串联硅电池（非晶硅+微晶硅）。我们提供了为客户设计的RF-PECVD系统，可以在任何类型的太阳能电池上使用。非晶硅太阳能电池的Tystar标准的RF-PECVD系统被配置为四个工艺腔室。其设计可处理高达12"/300 mm见方的基板。工艺腔室可以自动或手动装载。这个系统是与FCS-10/30处理控制器和DCS30数据收集系统同时使用。
MW-PECVD
Tystar 微波PECVD系统主要用于沉积金刚石薄膜。提供生产多种形态的薄膜、如类金刚石碳(DLC)和单晶金刚石、纳米晶体金刚石、超纳米晶体金刚石以及单晶金刚石的加工方法。光学性能可以从乌黑到所有的光学级别。沉积的光学级金刚石上可以达到1.2mm的厚度，黑金刚石可以达到2mm 厚度。我们的915 MHz MW-PECVD系统可镀覆直径高达4“/ 100毫米的基片。对于直径2"/50 mm或更小的金刚石，使用2.45 GHz MW-PECVD系统性价比更高。
ECR-PECVD
Tystar 开发的高性能ECR设备在4'' x 4'' (或 100 毫米 x 100 毫米)的区域内可提供10%的均匀性。将2.45 GHz的微波功率通过一个石英窗传到等离子体腔室，与 875 高斯 (0.0875 Tesla)的静电磁场相互作用产生电子回旋共振。由一个发散磁场将等离子带入下方的反应室，并进行基片处理。控制辅助磁场线圈中的电流以增强基片加工区等离子体密度的均匀性。氮化硅涂覆是该工艺的一个应用。该系统是与FCS-10/30处理控制器和DCS 30数据收集系统同时出现的。 有关其他PECVD应用，请联系我们： research@tystar.com
